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貼片元器件間的電連接不良:在貼片電路板中,元件間連接不良主要是因為焊接過程中的溫度、時間、壓力、引腳清潔度等問題所致??词欠耠娐钒灞凰み^,導致了板角發(fā)生變形,或是板上芯片被摔變形或摔壞的。第四步:帶總線結構的數字電路,一般包括數字、地址、控制總線三路。開始的對比測試點可以從電路板的端口開始;然后由表及里,尤其是對電容器的對比測試。
探索PCB板的防水奧秘:技術與應用當涉及到電子設備的防護時,PCB板的防水技術至關重要。一般來說二極管發(fā)生損壞的情況,都是由于電路中的電流過大導致二極管被擊穿。
若輸出不符合邏輯,需要分兩種情況分別對待,一種是輸出應該是低電平的,實際測量為高電平,可以直接判斷芯片損壞;另一種是輸出應該是高電平的,實際測量為低的,并不能就此判定芯片已經損壞,還需要將芯片與后面的電路斷開,再次測量,觀察邏輯是否合理,判定芯片的好壞。在SMT加工返修中,片式元器件是接觸較多的材料之一,在SMT加工中時常會遇到需要更換片式元器件的狀況。
為提高測試效果,在對電路板進行在線功能測試前,應對被修板做一些技術處理,以盡量削弱各種干擾對測試過程中帶來的影響。首先步:給電路板通電,在這步中需要注意的是,有些電路板電源并不是單一的,可能需要5V,還會需要正負12V,24V 等等,不要把該加的電源漏加了。有關元器件如電阻,電容,電感,二極管,三極管等是否存在斷開現(xiàn)象;PCB板是什么】PCB板的特點有哪些PCB板的發(fā)展狀況怎么樣。
這時最好先檢查一下設備的電源是否按要求正確供給到電路板上,以及電路板上的各接口插件是否均接好。是否有斷線和短路處;尤其是電路板上的印制板連接線是否存在斷裂,粘連等現(xiàn)象;觀察電路板上的元器件,看電路板上是否有微處理器,不管是早期的80、51 系列,還是現(xiàn)在廣泛應用的DSP,只要電路板上出現(xiàn)這樣的芯片,就說明板子上有總線結構,數字信號必將占有很大的一部分,就可以把它當做數字板來處理。
只要少部分的電路板會因為一些特殊的原因發(fā)生物理變形,輕易的找出故障原因,大部分發(fā)生故障的電路板,還是需要借助萬用表,對電路板上的一些主要元器件、關鍵點進行有序的測量,發(fā)現(xiàn)問題,解決問題。一種創(chuàng)新的方法是采用噴涂納米防水涂層,這層透明無色的分子膜鏈在干燥后附著在電路板上,形成一道強大的防水屏障。在SMT加工返修中進行更換片式元器件操作之前我們需要先準備好一把接好了地線而且溫度能夠控制的電烙鐵。
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