陶瓷線路板生產(chǎn)廠家，陶瓷線路板股票核心封裝基板制造技術(shù)是基于高密度互連（HDI）印刷電路板制造技術(shù)及其改進(jìn)技術(shù)。多層基板包括一般品（玻璃環(huán)氧樹(shù)脂）、層壓多層基板、陶瓷多層基板、各層具有埋孔的多層基板。裸芯片封裝是一個(gè)獨(dú)特的類別，包括COB（板...