陶瓷線路板工藝流程，陶瓷線路板廠招聘

基于在半導(dǎo)體封裝中充分利用高密度多層基板技術(shù)以及封裝基板制造成本的降低（封裝基板的成本，以BGA為例，約占40-50%，而就FC基板制造成本（約占70-80%），半導(dǎo)體封裝基板已成為一個(gè)國(guó)家和一個(gè)地區(qū)發(fā)展微電子產(chǎn)業(yè)的重要武器之一。

WB（wire-bonding，引線接合封裝技術(shù)）是利用金屬線將芯片的I/O端子（內(nèi)引線端子）與基板上相應(yīng)的封裝引腳或布線焊盤（外引線端子）互連，以實(shí)現(xiàn)的過程固相焊接。在電路板外層即電路圖形需要保留的銅箔上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕劑，然后對(duì)未保護(hù)的非導(dǎo)電部分的銅進(jìn)行化學(xué)蝕刻遠(yuǎn)離形成電路。

1、陶瓷線路板加工企業(yè)

SIP采用成熟的組裝和互連技術(shù)，將各種集成電路如CMOS電路、GaAs電路、SiGe電路或光電器件、MEMS器件以及各種無源元件如電阻、電容、電感等集成到一個(gè)封裝中，以實(shí)現(xiàn)整個(gè)系統(tǒng)的功能?；迨谴钶d有半導(dǎo)體集成電路元件、L、C、R等分立器件、變壓器等元件的電子基板。二級(jí)封裝將集成電路（IC元件或IC塊）封裝在封裝基板（普通基板、多層基板、HDI基板）上，形成板或卡。

2、陶瓷線路板的用途

Sliton陶瓷電路板采用激光快速激活金屬化技術(shù)生產(chǎn)。金屬層與陶瓷的結(jié)合強(qiáng)度高，電性能好?？煞磸?fù)焊接。金屬層厚度在1m-1mm內(nèi)可調(diào)，L/S分辨率可達(dá)20m，可直接實(shí)現(xiàn)過孔連接，為客戶提供定制化解決方案。裸芯片封裝/組裝是指將芯片連接到目標(biāo)板（封裝基板或PCB板）的過程。裸芯片采用原始晶圓切片的形式，芯片直接連接到目標(biāo)板，無需預(yù)先封裝。

3、陶瓷線路板回收

類載板的催化劑是蘋果公司的新款手機(jī)。在2017年的iPhone 8中，首次采用了接近IC工藝生產(chǎn)的類載體HDI板，可以讓手機(jī)變得更薄、更輕、更小。安裝是通過插入板件（主板或子板）、機(jī)械固定等方式，承載常規(guī)印刷電路板并連接各種功能電子元件以形成電子系統(tǒng)的過程。

4、陶瓷線路板市場(chǎng)發(fā)展前景

有機(jī)封裝基板市場(chǎng)一直很小，直到1997年英特爾開始從陶瓷基板轉(zhuǎn)向有機(jī)基板?；陌b中基材的價(jià)值可占包裝總價(jià)值（不含模具）的15%~35%。公司專注于高端PCB、FPC產(chǎn)品的工藝研發(fā)、產(chǎn)品制造和銷售。其主要產(chǎn)品包括高密度互連層壓板、多層柔性板、軟硬結(jié)合板、封裝載板、HDI及高科技領(lǐng)域。電路板廣泛應(yīng)用于通訊、汽車、消費(fèi)、工業(yè)、醫(yī)療等領(lǐng)域，客戶遍及北美、歐洲、中國(guó)及亞太地區(qū)。

由于封裝芯片的I/O數(shù)量有限，早期集成電路封裝基板的主流生產(chǎn)技術(shù)是印刷電路板制造的常用技術(shù)——蝕刻銅箔來制造電子電路，屬于減成法。