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當我們找不到上述情況時,我們?nèi)匀豢梢哉业骄哂泄餐再|的電路。例如,電路中的總線通常具有相同的曲線。強行將邏輯門電路的輸入電平推高或推低,測試輸出電平是否符合芯片的邏輯,從而判斷芯片的好壞。但也有電路板個別元件參數(shù)或整體性能參數(shù)發(fā)生變化,使抗干擾能力達到臨界點而導致故障。
我個人覺得這種方法是無奈之舉,其缺點也很明顯。其效果應該比一般的殺傷方法要低。一般的查殺方法至少需要設備的判斷。如果長期積累的話,也會對一些電路板產(chǎn)生一些負面影響。有些經(jīng)驗,而且這種方法的修復率完全取決于運氣而不是努力。即使真的修好了,你仍然不知道問題出在哪里。這樣就不需要采用代換的方法,也不需要拆下電路板上的芯片來判斷運放的好壞。該電阻值將與其他元件產(chǎn)生并聯(lián)效應。當其作用較強時,會改變電路參數(shù),導致故障發(fā)生。
從圖中我們可以看到,無論是什么類型的放大器,都存在一個反饋電阻Rf。檢修時,可檢查電路中的反饋電阻,并用萬用表檢查輸出端與反相輸入端之間的電阻。電阻值。因此,在查找故障電容時,應重點檢查距離熱源較近的電容,如靠近散熱器、大功率元件的電容。它們距離越近,損壞的可能性就越大。這樣,電路板上的每個電阻都被重新測量??v然誤殺千人,也不能漏掉一個。
如果測得的電阻值大于標稱電阻值,則該電阻器必定損壞(需要注意的是,電阻值要穩(wěn)定后再下結論,因為電路中可能存在并聯(lián)的電容元件,存在是一個充電和放電過程);如果被測電阻小于標稱電阻,一般忽略。
不過,很多時候我們沒有好的板子可供比較,但這并不意味著我們不能使用這種方法。例如,我們可以在電路板上找到具有相同特性的電路。例如,某塊板卡有3個相同的接口。這三個接口的電路是相同的,所以我們可以用三個相同的接口來相互比較曲線來確定問題所在。當然,在一些高輸入阻抗電路中,萬用表的內(nèi)阻會對電壓測試產(chǎn)生一定的影響,但一般不會超過0.2V。
從大量的維修實踐來看,電解電容的熱穩(wěn)定性是第一位的,其次是其他電容、晶體管、二極管、IC、電阻等。有些貼片元件體積很小,使用普通的非常不方便。萬用表探頭進行檢測和維修:一是容易造成短路;二是容易造成短路。其次,涂有絕緣涂層的電路板上元件引腳的金屬部分不方便接觸。
由于很多設備共用一個電源,所以每一個使用這個電源的設備都有短路的嫌疑。如果板上元件不多,最終可以通過鋤地找到短路點。但如果組件太多,能鋤地嗎?如果找到合適的情況,那就要看運氣了。
當然,商家也有夸大這一功能的嫌疑。事實上,很多時候在COMS過程中掃描集成電路時,每次掃描到的曲線都不一樣,導致無法判斷的情況。這是由于CMOS的高阻抗和結間電容的充電造成的。這是由于末端沒有漏電通道造成的,所以判斷CMOS集成電路時需要有豐富的經(jīng)驗。
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