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板材知識及標準目前我國大量使用的覆銅板有以下幾種類型,其特點如下。 PCB線路板作為電子元件的支撐體,應(yīng)用廣泛,具有良好的散熱和絕緣特性。最適合高頻應(yīng)用的材料,介電常數(shù)在很寬的頻率范圍內(nèi)幾乎保持恒定。目前,市場上供應(yīng)的覆銅板根據(jù)基材主要可分為以下幾類:紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、復合基板。這種材料允許最少量的電路等,因為兩個導電層之間有絕緣層。
據(jù)小編介紹,PCB常用的材料有4種:FR-4、樹脂、玻纖布和鋁基板等。印制板(PCB)的主要材料是覆銅板,覆銅板(銅箔層壓板) )由基材、銅箔和粘合劑組成。 FR-1——酚醛薄紙,這種基材俗稱電木(比FR-2更經(jīng)濟),代表介電材料與銅導體之間的結(jié)合強度。剝離強度的單位是每線性英寸的力磅。塑料從最低阻燃劑到最高阻燃劑的分類是塑料的可燃性標準,因此對于塑料材料的測試設(shè)備非常有用。
PCB線路板佳力創(chuàng)推出熱門PCB 0元打樣,單/雙層/四層/鋁基板免費,全國包郵!考慮材料的介電常數(shù)對于驗證阻抗和信號完整性非常重要。兩者都是高頻電氣性能的重要因素。在大多數(shù)PCB 基板材料中,Er 范圍在2.5 到4.5 之間。生產(chǎn)印制電路板(印刷電路板)所需的主要原材料包括覆銅板、銅箔、半固化片、化學品、陽極銅/錫/鎳、干膜、油墨等。
介電絕緣體具有較高的電阻率值,其范圍可以為10至10 -1 兆歐厘米。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板;基材表面覆蓋一層導電率高、可焊性好的純銅箔,常用厚度為35-50/ma;銅箔覆蓋基材的一面有銅箔的稱為單面覆銅板,基材兩面都有銅箔的稱為雙面覆銅板。銅箔能否牢固地覆蓋在基材上,是由粘合劑決定的。
目前用于電路板的FR-4級材料有多種類型,其中大部分是由環(huán)氧樹脂、填料和玻璃纖維制成的復合材料,稱為4功能(Tera-Function)。損耗角正切是材料引起的功率損耗的量度,如果材料中的損耗角正切較小,則功率損耗將會減少。根據(jù)絕緣材料不同,可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板;根據(jù)粘結(jié)劑樹脂的不同,可分為酚醛、環(huán)氧、聚酯和聚四氟乙烯等;按用途可分為通用型和特殊型。
它代表材料承受Z 軸電擊穿的能力。該系統(tǒng)的電阻國際測量單位是伏特/千克。大多數(shù)介電材料的電阻值為800 至1500 伏/千克。 FR-1酚醛薄頁紙,這種基材俗稱電木板(比FR-2更經(jīng)濟)。因此,從覆銅板的性能分類,分為通用性能覆銅板、低介電常數(shù)覆銅板、高耐熱覆銅板(一般板的L在150以上)、低熱膨脹系數(shù)覆銅板(一般采用低介電常數(shù)覆銅板)在包裝基材上)和其他類型。
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