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一般來說,8位單片機(jī)產(chǎn)品采用2層過孔板; 32位單片機(jī)級(jí)智能硬件采用4-6層過孔板; Linux和Android級(jí)別的智能硬件采用6層通孔至8層通孔板。 HDI板;智能手機(jī)等緊湊型產(chǎn)品一般采用8層一級(jí)到10層2級(jí)電路板。此圖為6層1階HDI板的疊層結(jié)構(gòu)圖。兩面層均為內(nèi)徑0.1mm的激光孔。今天畫了幾張多層PCB電路板的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖,用三維圖形來展示各種堆疊結(jié)構(gòu)的PCB圖的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。
藍(lán)色發(fā)光質(zhì)感大氣科技芯片5G6G工業(yè)商用電子行業(yè)C4D大數(shù)據(jù)芯片圖。過孔板與層數(shù)無關(guān)。通常大家用的2層板都是通孔板,但是很多開關(guān)和軍用電路板都是20層的,仍然是通孔板。
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