電路板維修標(biāo)準(zhǔn)是什么，關(guān)于電路板維修的常用方法匯總

將電容器按圖紙要求裝入規(guī)定位置，并注意有極性電容器的陰、陽(yáng)極不能接錯(cuò)，電容器上的標(biāo)稱(chēng)值要易看可見(jiàn)。造成短路、虛焊、焊點(diǎn)處接觸電阻增大、焊點(diǎn)發(fā)熱、電路工作不正常等故障，且外觀難看。該功能彌補(bǔ)了器件在線(xiàn)功能測(cè)試時(shí)，要受制于器件測(cè)試庫(kù)不足的約束，拓展了測(cè)試儀器對(duì)電路板故障的檢測(cè)范圍。PCB板是什么】PCB板的特點(diǎn)有哪些PCB板的發(fā)展?fàn)顩r怎么樣。

但查找問(wèn)題的總體思路是首先要仔細(xì)分析電路板的原理圖，然后根據(jù)所燒毀的元器件所在電路，查找它的上級(jí)電路，一步一步向上推導(dǎo)，再憑工作中積累的一些經(jīng)驗(yàn)，分析最容易發(fā)生問(wèn)題的地方，找出故障發(fā)生的原因。為提高測(cè)試效果，在對(duì)電路板進(jìn)行在線(xiàn)功能測(cè)試前，應(yīng)對(duì)被修板做一些技術(shù)處理，以盡量削弱各種干擾對(duì)測(cè)試過(guò)程中帶來(lái)的影響。首先步：觀察電路板有沒(méi)有被人為損壞，這主要從以下幾個(gè)方面來(lái)看：

1、電路板維修需要哪些工具

對(duì)于數(shù)字電路和模擬電路的維修方式是不同的，一般來(lái)說(shuō)模擬電路維修起來(lái)更簡(jiǎn)單一些，可以一步一步的向前推導(dǎo)，找出問(wèn)題。印制板銅箔起翹、焊盤(pán)脫落是指印制板上的銅箔部分脫離印制板的絕緣基板，或銅箔脫離基板并完全斷裂的情況。焊點(diǎn)的常見(jiàn)缺陷有：虛焊，拉尖，橋接，球焊，印制電路板銅箔起翹、焊盤(pán)脫落，導(dǎo)線(xiàn)焊接不當(dāng)?shù)取?/p>

2、電路板維修培訓(xùn)學(xué)校

維修電路板時(shí)，拆卸損壞的元器件肯定少不了，而許多元器件在檢測(cè)的時(shí)候也需要進(jìn)行拆除，這個(gè)根據(jù)自己的經(jīng)驗(yàn)去進(jìn)行判斷。首頁(yè)> 知識(shí)大講堂> 商用辦公工業(yè)品> 電子元器件/光電器件> 電路板·pcb板。一般來(lái)說(shuō)二極管發(fā)生損壞的情況，都是由于電路中的電流過(guò)大導(dǎo)致二極管被擊穿。印制板銅箔起翹、焊盤(pán)脫落會(huì)造成電路斷路，或元器件無(wú)法安裝的情況，嚴(yán)重時(shí)整個(gè)印制板損壞。

3、電路板維修檢測(cè)

可先裝玻璃釉電容器、金屬膜電容器、瓷介電容器，最后裝電解電容器。第三步：觀察電路板上的集成電路，比如74 系列、CPU、協(xié)處理器、AD 等等芯片，有沒(méi)有鼓包、裂口、燒糊、發(fā)黑的情況。一般的裝焊順序依次是電阻器、電容器、二極管、晶體管、集成電路、大功率管等。因此電源的測(cè)量是非常重要的，同時(shí)也是特別容易被維修者忽略的一步。第四步：帶總線(xiàn)結(jié)構(gòu)的數(shù)字電路，一般包括數(shù)字、地址、控制總線(xiàn)三路。

4、電路板維修自學(xué)網(wǎng)站

由于就目前而言，只能對(duì)電路板上的器件進(jìn)行功能在線(xiàn)測(cè)試和靜態(tài)特征分析。第二步仔細(xì)的觀察這個(gè)電路板相關(guān)的元器件，每一個(gè)電容還有電阻等都要觀察，看看是不是有發(fā)黑的狀況出現(xiàn)。以上問(wèn)題的原因有可能出現(xiàn)在電流方面，電流過(guò)大造成燒毀，因此要檢查相關(guān)的電路圖，看看是哪里有問(wèn)題。