錫焊 電路板，電路板用什么焊錫線

整體看，無鉛焊錫，相比于有鉛焊錫，上錫能力差、熔點還比較高，這是相對于有鉛焊錫的缺點。對于不同的焊件和焊接環(huán)境，需要選擇不同熔化溫度的焊料，以及使用適合的焊接方法。同時鋅的毒性弱，成本低，從機械強度、熔點、成本、毒性等方面考慮，錫鋅二元合金替代普通有鉛焊錫最合適，但是鋅的穩(wěn)定性不好（鋅的化學(xué)性質(zhì)比較活潑，容易發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。

這些助焊劑，在溫度升高時，能流淌到焊接表面散開，在清除焊件表面的氧化物的同時，隔絕了與氧氣的接觸，保持焊件表面'干凈’，還能讓焊料的流淌性變好，利于焊料流淌到焊接的縫隙中。無鉛焊錫中，錫銀二元合金，熔點在221℃~235℃之間，最大的特點是耐熱性和抗疲勞性優(yōu)于普通焊錫，就是熔點太高，成本也高。除了上述的助焊劑，電子行業(yè)里，還使用多種專用助焊劑，如下表所示：

如果在這種極冷環(huán)境，使用加銻焊錫（錫63%、鉛36.7%、銻0.3%）就可以防止焊料結(jié)晶。松香，在焊接時，松香酸能溫和的去掉焊件表面的氧化物，并且在氣化的同時，還能帶走一部分氧化物，并且可以增加焊錫的流動性和浸潤性。由于純錫，呈脆性，并且能與大多數(shù)金屬熔融形成合金，因此為了讓以錫為主的焊料具有韌性，同時降低熔點，必須與另外一種金屬熔融，以改善錫焊料的焊接性能。

市售的成品含鉛錫焊料，有些還加入了少量的其他金屬元素，以進一步改善焊接性能。同樣的，焊錫膏，也是使用方便的助焊劑，但是會有很多殘留物，焊接時飛濺的物質(zhì)中有很多酸性物質(zhì)，同樣也會對電路板的其他部分造成腐蝕。錫鋅二元合金，拉伸強度、初期強度、長時間強度變化這些參數(shù)都比有鉛焊錫優(yōu)越，延展性和有鉛焊錫相同。由于無鉛焊錫的特殊性，使用與之配套的助焊劑才能在焊接溫度下保證潤濕性和焊接質(zhì)量。

經(jīng)過清潔處理的焊件表面，在加熱焊接時，總是很快又被氧化，形成阻焊層，所以必須使用助焊劑，清理氧化物的同時，隔絕氧氣阻止再次氧化，還能降低液態(tài)焊料的表面張力，增加它的流動性，讓焊點表面光潔美觀，焊點內(nèi)部密實。首先，使用銅排等作為大電流導(dǎo)體，或者在大電流部分直接用銅板接出來。

目前國內(nèi)外研究的無鉛焊錫主要以，錫（Sn）為主，添加銀（Ag）、鋅（Zn）、銅（Cu）、銻（Sb）、鉍（Bi）、銦（In）等合金元素，通過合金化，改善焊料性能。在焊接具有鍍銀表面的焊件（如陶瓷電容器）時，為了避免焊料熔掉焊件表面的鍍銀層，通常使用加銀焊錫。不同的性能，可以適應(yīng)不同的焊接方式，比如：手工焊接，機器焊接，低溫惡劣環(huán)境焊接等等不同的場景。