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內(nèi)置大功率開(kāi)關(guān)管的厚膜集成電路,還可通過(guò)測(cè)量開(kāi)關(guān)管C 、B 、E 極之間的正、反向電阻值,來(lái)判斷開(kāi)關(guān)管是否正常。有時(shí)在路電壓和在路電阻偏離標(biāo)準(zhǔn)值,并不一定是集成塊損壞,而是有關(guān)外圍元件損壞,使R 外不正常,從而造成在路電壓和在路電阻的異常。由于BGA 取下后它的焊球就被破壞了,不能直接再焊在基板上,必須重新置球,如何對(duì)焊球進(jìn)行再生的技術(shù)難題就擺在我們工藝技術(shù)人員的面前。
二極管的主要特性是單向?qū)щ娦?,也就是在正向電壓的作用下,?dǎo)通電阻很??;而在反向電壓作用下導(dǎo)通電阻極大或無(wú)窮大。也可以采用測(cè)外部電路到地之間的直流等效電阻( 稱(chēng)R 外) 來(lái)判斷,通常在電路中測(cè)得的集成塊某引腳與接地腳之間的直流電阻( 在路電阻) ,實(shí)際是R 內(nèi)與R 外并聯(lián)的總直流等效電阻。
芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷,從DIP 、QFP 、PGA 、BGA 到CSP 再到MCM ,技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn),包括芯片面積與封裝面積之比越來(lái)越接近于1 ,適用頻率越來(lái)越高,耐溫性能越來(lái)越好,引腳數(shù)增多,引腳間距減小,重量減小,可靠性提高,使用更加方便等等。
容抗XC=1/2 π f c (f 表示交流信號(hào)的頻率,C 表示電容容量) 電話機(jī)中常用電容的種類(lèi)有電解電容、瓷片電容、貼片電容、獨(dú)石電容、鉭電容和滌綸電容等。例如,電視機(jī)內(nèi)集成塊TA7609P 瑢腳在路電壓或電阻異常,可切斷瑢腳和⑤腳( 接地腳) 然后用萬(wàn)用表內(nèi)電阻擋測(cè)瑢腳與⑤腳之間電阻,測(cè)得一個(gè)數(shù)值后,互換表筆再測(cè)一次。
貼片式集成電路的引腳數(shù)量多、間距窄、硬度小,如果焊接溫度不當(dāng),極易造成引腳焊錫短路、虛焊或印制線路銅箔脫離印制板等故障。測(cè)量各引腳對(duì)地的電壓值和電阻值,若與正常值相差較大,在其外圍元器件正常的情況下,可以確定是該集成電路已損壞。由于集成電路內(nèi)部都采用直接耦合,因此,集成塊的其它引腳與接地腳之間都存在著確定的直流電阻,這種確定的直流電阻稱(chēng)為該腳內(nèi)部等效直流電阻,簡(jiǎn)稱(chēng)R 內(nèi)。
如何檢測(cè)集成電路的好壞呢? 通常一臺(tái)設(shè)備里面有許多個(gè)集成電路,當(dāng)拿到一部有故障的集成電路的設(shè)備時(shí),首先要根據(jù)故障現(xiàn)象,判斷出故障的大體部位,然后通過(guò)測(cè)量,把故障的可能部位逐步縮小,最后找到故障所在。這種代換需要改變外圍電路及引腳排列,因而需要一定的理論知識(shí)、完整的資料和豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)與技巧。在通電前電源Vcc 回路里最好再串接一直流電流表,降壓電阻阻值由大到小觀察集成電路總電流的變化是否正常。
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