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軟性電路板廠家,軟性電路板的用途FPC是20世紀(jì)70年代美國(guó)為了發(fā)展航天火箭技術(shù)而開(kāi)發(fā)的技術(shù)。它以聚酯薄膜(PET)或聚酰亞胺(PI)為基材制成,具有高可靠性和優(yōu)異的柔韌性。柔性印刷電路將電路設(shè)計(jì)嵌入柔性薄塑料...