軟性電路板廠家，軟性電路板的用途FPC是20世紀(jì)70年代美國為了發(fā)展航天火箭技術(shù)而開發(fā)的技術(shù)。它以聚酯薄膜（PET）或聚酰亞胺（PI）為基材制成，具有高可靠性和優(yōu)異的柔韌性。柔性印刷電路將電路設(shè)計嵌入柔性薄塑料...